5月31日，海能投顾对本日行情机会进行分析。

大基金三期正式成立，注册资本超过一期/二期
根据天眼查App信息，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。公司注册资本达3440亿元，股东包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东。
复盘大基金一期/二期，重点扶持半导体制造产业链
对大基金一期复盘：国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2014年9月26日成立，注册资本为987.2亿元。公司投资项目以集成电路制造为主，并包括半导体设计、封测、半导体设备和材料等领域。
对大基金二期复盘：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日成立，注册资本为2041.5亿元。二期投资规模较一期有明显增长，且相比一期更加重视半导体制造产业链的自主可控，对半导体设备、材料、EDA等上游环节投资力度增加。
供应链卡脖子风险增加，设备和材料等环节重要性增加
本次大基金三期的注册资本达3440亿元，超过大基金一期和二期的注册资本体量。从目前的国际形势和国内集成电路产业现状看，制造端自主可控仍是重中之重。因此集成电路制造可能仍是主要投资方向。此外人工智能产业的蓬勃发展，其具备的变革性和无限可能性，有望引起大基金三期的一定重视。

因此海能投顾认为值得关注的投资方向有制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破，如：1）晶圆制造；2）半导体设备、材料和零部件；3）EDA和IP设计；4）Chiplet和HBM等新兴技术。

以上就是海能投顾本日分析。